เทคโนโลยีการผลิต Mini LED (COB/IMD)
| เทคโนโลยีการผลิต Mini LED (COB/IMD) | |||
| รายการ | 2022 | 2023 | 2024 |
| ชั้น | ≤12 L ELIC | ≤14 L ELIC | ≤16 L ELIC |
| ขนาดสูงสุด (มม.) | 540*620 | 540*620 | 540*620 |
| ความหนาของบอร์ด (มม.) | 0.24-3.2 | 0.22-3.2 | 0.2-3.2 |
| ความหนาของแกนขั้นต่ำ (มม.) | 0.05 | 0.05 | 0.05 |
| การวางตำแหน่งต่ำสุดของการเปิดหน้ากากประสาน (มม.) | 0 | 0 | 0 |
| ความกว้างการติดตามขั้นต่ำ / ช่องว่าง (มม.) | 0.04/0.04 | 0.035/0.035 | 0.025/0.025 |
| ขนาดแผ่นขั้นต่ำ (มม.) | 0.06 | 0.05 | 0.04 |
| พื้นที่แผ่นขั้นต่ำ (มม.) | 0.05 | 0.04 | 0.03 |
| การวางแนวของเลเยอร์ (มม.) | ±0.05 | ±0.04 | ±0.03 |
| ความทนทานต่อการเดินสาย (มม.) | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 |
| อัตราส่วนภาพ | 10 : 1 | 14 : 1 | 16 : 1 |
| ลักยิ้มรูตาบอด (μm) | ≤5 | ≤5 | ≤5 |
| โค้งคำนับและบิด | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% |
| ความทนทานต่อความหนาของบอร์ด PCS | 50 | 50 | 50 |
