TECircuit Electronic Co.,Ltd
English
Deutsch
Français
Español
Русский
Português
简体中文
Italiano
ไทย
Tiếng Việt
USD
EUR
GBP
CAD
AUD
CHF
HKD
JPY
RUB
BRL
CLP
NOK
DKK
SEK
KRW
ILS
MXN
CNY
SAR
SGD
NZD
ARS
INR
COP
AED
บ้าน
เกี่ยวกับเรา
เกี่ยวกับเรา
ผลิตภัณฑ์
พีซีบี
เอ็มพีซีบี เฟล็กซ์ PCB RIGID FLEX เอชดีไอ นิ้วทอง PCB PCB ความถี่สูง
PCBA
การสื่อสาร พื้นที่การเกษตร พื้นที่รักษาความปลอดภัย ทางอุตสาหกรรม ไอโอที เขตการแพทย์ สมาร์ทโฮม การสื่อสาร พลังงานใหม่ LED PCBA PCBA ปกติ สภา FPC
ความสามารถ
ทัวร์โรงงาน
ติดต่อเรา
สอบถาม
ไทย

TECircuit Electronic Co.,Ltd

ไทย

ภาษา

ภาษา
English Deutsch Français Español Русский Português 简体中文 Italiano ไทย Tiếng Việt
บันทึก
รายการสอบถาม 0
บ้าน
เกี่ยวกับเรา
เกี่ยวกับเรา
ผลิตภัณฑ์
พีซีบี PCBA
ความสามารถ
ทัวร์โรงงาน
ติดต่อเรา
สอบถาม
เทคโนโลยี HDI
  • เทคโนโลยีหลายชั้น
  • เทคโนโลยี HDI
  • เทคโนโลยีทองแดงหนา
  • เทคโนโลยี FPC
  • เทคโนโลยีกระบวนการ Ridid-Flex
  • เทคโนโลยีการผลิต Mini LED (COB/IMD)
  • เทคโนโลยีกระบวนการ SLP
  • เทคโนโลยีบอร์ดพิเศษ
  • ความสามารถของ PCBA
  • ความสามารถของกระบวนการ SMT
  • เทคโนโลยีการนำความร้อนสูง
เทคโนโลยี HDI
พารามิเตอร์ 2021 2022 2023
เอชดีไอ ≤10L ELIC ≤12 L ELIC ≤14 L ELIC
สูงสุด ขนาดกระดาน (มม.) 540*620 540*620 540*620
ความหนาของบอร์ด (มม.) 0.24-3.2 0.22-3.2 0.2-3.2
นาที. ความหนาของแกน (มม.) 0.05 0.05 0.05
นาที. ขนาดรู/แผ่นเลเซอร์ (มม.) 0.075/0.225 0.07/0.225 0.07/0.225
นาที. รูเจาะเชิงกล / แพ้ด (มม.) 0.10/0.35 0.10/0.35 0.10/0.35
นาที. ความกว้างของเส้น/ช่องว่าง (มม.) 0.05/0.05 0.04/0.04 0.04/0.04
ระยะพิทช์ BGA (มม.) 0.4 0.35 0.3
ความหนาของทองแดง (ออนซ์) 1/3 ~ 4 1/3 ~ 6 1/3 ~ 8
การลงทะเบียนเลเยอร์ ±0.06 ±0.06 ±0.06
คนตาบอดผ่านอัตราส่วนภาพ 0.8 : 1 1 : 1 1 : 1
Vias อัตราส่วนภาพ 10 : 1 14 : 1 16 : 1
ลักยิ้ม (µm )≤10 ≤10 ≤10
วาร์ปเพจ ≤0.6% ≤0.5% ≤0.4%
การควบคุมอิมพีแดนซ์ ±10% ±8% ±8%


  • facebook
  • line
  • twitter
  • whatsapp
  • pinterest
  • tumblr
ผลิตภัณฑ์
พีซีบี
PCBA
มากกว่า +
เกี่ยวกับเรา
เกี่ยวกับเรา
ติดต่อเรา
ติดต่อเรา
ร่วมกับ
สอบถาม
ข้อเสนอแนะ
    POWERED BY UEESHOP
Joyce zhu Lyncy Xie Carrie Huang Frid Jiang Sabrina Chen