TECircuit Electronic Co.,Ltd
English
Deutsch
Français
Español
Русский
Português
简体中文
Italiano
ไทย
Tiếng Việt
USD
EUR
GBP
CAD
AUD
CHF
HKD
JPY
RUB
BRL
CLP
NOK
DKK
SEK
KRW
ILS
MXN
CNY
SAR
SGD
NZD
ARS
INR
COP
AED
บ้าน
เกี่ยวกับเรา
เกี่ยวกับเรา
ผลิตภัณฑ์
พีซีบี
เอ็มพีซีบี เฟล็กซ์ PCB RIGID FLEX เอชดีไอ นิ้วทอง PCB PCB ความถี่สูง
PCBA
การสื่อสาร พื้นที่การเกษตร พื้นที่รักษาความปลอดภัย ทางอุตสาหกรรม ไอโอที เขตการแพทย์ สมาร์ทโฮม การสื่อสาร พลังงานใหม่ LED PCBA PCBA ปกติ สภา FPC
ความสามารถ
ทัวร์โรงงาน
ติดต่อเรา
สอบถาม
ไทย

TECircuit Electronic Co.,Ltd

ไทย

ภาษา

ภาษา
English Deutsch Français Español Русский Português 简体中文 Italiano ไทย Tiếng Việt
บันทึก
รายการสอบถาม 0
บ้าน
เกี่ยวกับเรา
เกี่ยวกับเรา
ผลิตภัณฑ์
พีซีบี PCBA
ความสามารถ
ทัวร์โรงงาน
ติดต่อเรา
สอบถาม
เทคโนโลยีกระบวนการ Ridid-Flex
  • เทคโนโลยีหลายชั้น
  • เทคโนโลยี HDI
  • เทคโนโลยีทองแดงหนา
  • เทคโนโลยี FPC
  • เทคโนโลยีกระบวนการ Ridid-Flex
  • เทคโนโลยีการผลิต Mini LED (COB/IMD)
  • เทคโนโลยีกระบวนการ SLP
  • เทคโนโลยีบอร์ดพิเศษ
  • ความสามารถของ PCBA
  • ความสามารถของกระบวนการ SMT
  • เทคโนโลยีการนำความร้อนสูง
เทคโนโลยีกระบวนการ Ridid-Flex
พารามิเตอร์ กระบวนการประจำ กระบวนการพิเศษ
จำนวนเลเยอร์ 2-24L 32L
ความหนาของบอร์ดสูงสุด (มม.) 3.2 5
ความหนาของบอร์ดขั้นต่ำ (4L) (มม.) 0.35 0.3
ความกว้างดิ้นขั้นต่ำ (มม.) 2 1.5
ขนาดกระดานสูงสุด (มม.) 230*480 700*480
ความกว้าง/ช่องว่างขั้นต่ำ (มม.) ชั้นใน 0.05/0.05 0.05/0.05
ชั้นนอก 0.075/0.075 0.0625/0.0625
การลงทะเบียน (มม.) ความอดทนต่อการลงทะเบียน ±0.025 ±0.02
ความคลาดเคลื่อนของรูต่อเส้น ±0.175 ±0.125
ความหนาของทองแดงสำเร็จรูปสูงสุด ( ออนซ์ ) 2 3
ประเภทของ HDI 2+น+2 3+N+3 ชั้นใดก็ได้
เส้นผ่านศูนย์กลาง (มม.) ผ่านรู ≥ 0.2 ≥ 0.15
หลุมตาบอด 0.1 0.075
อัตราส่วนภาพ ผ่านรู 12 : 1 20 : 1
หลุมตาบอด 0.8 : 1 1 : 1
ความทนทานต่อตำแหน่งรู ผ่านรู ±0.075 ±0.05


  • facebook
  • line
  • twitter
  • whatsapp
  • pinterest
  • tumblr
ผลิตภัณฑ์
พีซีบี
PCBA
มากกว่า +
เกี่ยวกับเรา
เกี่ยวกับเรา
ติดต่อเรา
ติดต่อเรา
ร่วมกับ
สอบถาม
ข้อเสนอแนะ
    POWERED BY UEESHOP
Joyce zhu Lyncy Xie Carrie Huang Frid Jiang Sabrina Chen